AI領頭結束連6季負成長! 經部:製造業指數87.21「是好消息」
經濟部統計處23日公布3月的工業生產與批發、零售及餐飲業營業額統計,其中3月的工業生產指數為92.76,年增3.99%,製造業生產指數92.49,年增4.01%。主要受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,但其他傳統產業回升力道仍不足;不過好消息是,第1季製造業生產指數87.21,較上年同期增加6.16%,結束連續6個季度負成長。經濟部統計處副處長黃偉傑表示,像是化學材料、基本金屬、塑橡膠等減幅縮小,基本上是好消息,希望終端需求快速回升,成長速度就會更快,AI的浪潮目前還是持續,AI穩住之後,再來就是等傳統產業回升,整個態勢就會更明朗。經濟部預估,若終端需求回溫速度加快,4月製造業生產指數成長的機率仍高,可望年增11.1%到16.4%。若以產業類別來分,電子零組件3月的生產指數年增13.27%,主因是12吋晶圓代工在高速運算與人工智慧應用之強勁需求帶動下持續成長,加以IC設計、印刷電路板、主機板、DRAM等產品受惠客戶積極拓展應用領域及拉貨動能回升而增產所致。電腦電子產品及光學製品業年增則為15.15%。 但基本金屬業年減5.69%,主因是國際鋼鐵市場需求仍疲,加上低價進口鋼品干擾;化學材料及肥料業 年減8.23%,也是受國外產能開出競爭影響,加上部分石化廠設備定檢後重啟時間遞延,影響下游生產鏈所需之原料供應而減產;機械設備業年減9.91%,主因是全球經濟復甦力道緩慢,企業機械設備採購動能仍弱;汽車及其零件業年減9.87%,受市場年後買氣趨緩影響,加上部分汽車零件外銷接單減少所致。3月批發業營業額為1兆681億元,較上月增加29.4%,批發業營業額年增4.6%,其中機械器具批發業受惠人工智慧及雲端運算需求擴增,推升相關零組件出貨動能,年增20.5%;但建材批發業因用鋼產業買氣疲弱,加以鋼價低於上年同月,年減11.2%;食品、飲料及菸草批發業年減4.0%,主因工作天數較上年同月減少;家用器具及用品批發業年減4.7%,主因是家電及清潔用品買氣偏弱所致;藥品及化粧品批發業因上年同月部分疫苗及藥品進口數量較多,比較基期偏高,致年減4.3%。不過零售業營業額則是維持成長,年增0.7%,其中電子購物因業者持續祭出促銷活動,加以販售品項愈趨多元,年增6.4%;布疋及服飾品零售業受惠展店及春夏新品上市,帶動營收成長5.5%;藥品及化粧品零售業年增3.4%;汽機車零售業則因上年同月缺料緩解,墊高比較基期,年減4.5%。經濟部統計處22日也公布外銷訂單數據,3月金額471.6億美元、年增1.2%翻紅,但前3月外銷訂單總額1333.2億美元,年減2.1%,則為第7季負成長。
營收大增難擋戰爭風險 台積電領跌台股創今年第二大跌點
儘管AI需求依然強勁,也帶動相關概念股3月營收創高,但是受到以色列及伊朗中東戰爭風險衝擊,台股今(15日)以跳空下跌165點開出,包括台積電、聯發科、鴻海、南亞科等營收創高股均走跌,指數尾盤又遇賣壓湧現,台積電也爆出超過7000張的成交量,終場指數下跌286點,為今年第二大跌點,僅次於1月3日下跌294點。外電報導指出,台積電、鴻海(2317)等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約1兆1,638億元,其中營收表現最強的還是半導體族群,報導指出,列入「Asia300」成分股的台灣5家半導體廠商中,有4家營收呈現增長,包括台積電3月營收1952億元,年增率達34%,創同期歷史新高;聯發科504億元,年增率達17.5%,DRAM廠南亞科3月營收339億元,年增率達58.0%,代表市場需求相當強勁。對於今天台股走勢,法人表示,主要還是反映上周末的中東戰爭風險,加上短線漲高,有部分資金先行獲利了結離場,雖然大盤跌破5日線及10日線,但仍力守月線。觀察今天類股表現,電機、電子零組件、其他電子、電腦設備跌幅超過2%,半導體、生技、電子通路、資訊服務、光電等也跌逾1%。相對抗跌的則有電器電纜、油電燃氣、橡膠、玻陶、觀光、水泥等。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢,供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品,近期DRAM類股相對強勢,不過11日台股走跌,僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元,主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善,還有業外挹注,法人預估,可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數,連帶讓台北股市11日走跌,權王台積電(2330)一度帶領大盤翻紅,最高來到20770.83點,上下震盪近120點,最後收在20753.22點、跌0.05%,成交量4409億元。近期強勢的威剛(3260)11日下跌3.98%、收在108.5元,華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元,十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會,南亞科總經理李培瑛表示,地震過後,大供應商報價策略改變,拉升產品價格態度積極,南亞科產能也逐漸回復正常,預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高,DRAM平均售價有機會季增雙位數,出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦,預期今年高階機種的銷售比重提升,新世代AI PC的推出也讓市況轉好,消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定,有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善,且閒置成本提列降低,南亞科第一季營業收入95.03億元,較上季增加9.2%,毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9%,儘管單季仍虧損12.09億元,每股虧損0.39元,但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示,2024年DRAM市場將維持穩健復甦,南亞科今年有兩個新產品,為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品,DDR5預計2024年下半年開始送樣,第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻,2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部:今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示,受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期第1季產值年增率將由負轉正,且在上年各季基數相對偏低下,今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到,我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長,並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,產值躍居製造業各細行業之首;2022年產值3兆7431億元,創歷史新高。不過,2023年前3季,受到全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,產值呈雙位數減幅下滑;一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁,減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元,年減12.9%;產值仍為歷年次高。經濟部表示,我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成;12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱,去年產值2兆2181億元,占比68.0%,在先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵,不過2023年在全球景氣不佳下,中斷連續11年正成長、年減8.4%,但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游,對終端電子產品消費市場之消長極為敏感,去年產值6954億元,占比21.3%,產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌,年增率由正轉負,大幅減少30.6%,但IC設計業者致力擴展晶片應用領域,持續研發高階技術晶片,於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%,第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工,2023年產值2027億元,占比6.2%。經濟部表示,由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出,以及陸廠的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間,加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整,致去年產值年減30.3%。DRAM方面,去年產值464億元,占比1.4%,也是自2022年第3季起明顯走跌,但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給,加以終端應用規格提升,推高記憶體容量需求,減幅由前3季平均年減6成,明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示,台灣的積體電路以出口為導向,去年直接外銷比率高達88.1%,出口金額1666億美元,年減 9.5%,其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅,但受惠全球供應鏈分散布局,帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長,扺銷部分減幅。
台積電勁揚9元至789 台股開盤指數衝近百點站上20400關卡
美股4大指數上周五(5日)收紅,台股今(8日)開盤上漲逾百點,站上20400關卡。台積電(2330)開盤漲9元至789元,聯電(2303)小幅上漲震盪,漲0.3元至51.9元,聯發科(2454)開盤上漲15元至1175,但又隨即翻黑下挫。台股今天在台積電、聯發科、緯創等AI股領漲下,指數開盤漲57.45點,開在20395.05點,1分鐘漲近百點,指數來到20436點。台積電開盤漲9元至789元;鴻海(2317)開在159元平盤;聯發科漲15元至1175元;大立光(3008)漲85元至2405元;台達電(2308)漲4元至336元。不過,隨著台積電漲勢收斂,指數漲幅也跟著收斂,早盤漲70餘點,指數力守在20400點之上。受到上周地震影響,台灣晶圓廠設備一度傳出中斷,雖然台積電聲明設備復原率超過70%,新建的晶圓廠復原率超過80%。但休市期間美光傳出復工狀況不如預期,推動國際DRAM暫停報價,同時2408南亞科傳出火警,皆將有利DRAM報價優於預期。美股4大指數5日全面上漲。道瓊工業指數上漲307.06點或0.8%,收38904.04點;那斯達克指數上漲199.42點或1.24%,收16248.52點;S&P500指數上漲57.13點或1.11%,收5204.34點;費城半導體指數上漲63.06點或1.33%,收4819.13點。有分析師表示,台股指數方面,目前維持高檔震盪看法。本周重點仍在多空頭家數擴張狀態能否維持;另一方面,美國聯準會降息政策成難題,因中東情勢緊張,原油價格飆高,牽連物價上漲,而維持高利率導致金融機構減少利息,讓聯準會陷入降息兩難。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
黃仁勳自詡大使 大讚:台灣拯救了輝達
近日加州舉行GTC大會,而輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳和矽谷的台灣人吃飯,他自詡為台灣大使,還用英文和台語說,輝達和台灣一起成長,「台灣拯救了輝達。」黃仁勳在GTC大會談公司發展歷程。據《中央社》報導,黃仁勳說,輝達和台灣一起成長,是台灣救了輝達,因為當時他們正在做複雜晶片RIVA 128,也是首款比CPU更複雜的晶片,需要半導體合作夥伴。黃仁勳表示,RIVA 128比Pentium更大,「我必須找一家台灣公司來幫助我,當我在美國打給一家台灣公司時,沒人接我電話」,而他寫信給台灣,好幾個月才收到回覆,他想是張忠謀很忙,看到信才打給他,台積電和張忠謀是台灣第一。黃仁勳指出,製造顯卡要買DRAM,但輝達當時很窮,而製造顯卡要有正確方法,「我們不知道如何進行。」這時,他突然有想法,親自到台灣拜託公司幫忙製造顯卡,「台灣人讓輝達成為了全世界顯卡速度最快的公司。」輝達跟華碩、微星等公司一起工作,「我的工作很簡單,就是創造技術、創造市場。」黃仁勳表示,輝達經過30年改變了世界,打造史上最具影響力的技術,沒有企業如此,他要謝謝大家。黃仁勳強調,他是一位很棒的台灣大使,在這場AI革命中,台灣的角色很重要,幾個月後他會到台灣再講故事。黃仁勳也預告,台北國際電腦展他會再出現。
美光20日發布業績 花旗:看好HBM營收成長「還能再漲6成」喊上150美元
美國記憶體大廠美光科技將於美東時間20日發佈第二財季業績,在此之前,華爾街大行花旗預計該科技巨頭的季數據及下一季業績指引將全面超預期。因該公司受益於AI晶片需求激增,帶來強勁的HBM記憶體需求。花旗上周四(14日)重申買進評等,並將目標價大幅調高至150美元。另一知名機構TD Cowen則在同日將美光目標價從此前予以的100美元上調至120美元。受到華爾街上調目標價帶來的催化,美光上周五(15日)美股盤初一度交易上漲超2%,至93.60美元。在全球企業佈局AI技術的熱潮之下,美光股價自2023年以來持續上漲,2023年漲幅高達70%,今年以來則屢創新高,年內漲幅接近10%花旗知名分析師Christopher Danely在一份投資者報告中表示,鑑於消費電子端的DRAM價格強勁上漲,以及綁定輝達新款AI 晶片的HBM記憶體系統售價更高、利潤率則遠高於DRAM,預計該公司將公佈高於市場預期的業績,並將大幅上調2024財年第三季度的業績預期。Danely重申該機構對於美光的買進評等,並將目標價從95美元大幅調高至150美元,意味的未來12個月的潛在上行空間高達60%。此外,Danely預計美光第三財季的總營收將高達60億美元,並且由季度虧損轉為獲利,預計第三季的每股收益約0.26美元,主要基於HBM記憶體系統需求激增以及DRAM銷售額大幅增加。截至2022年,三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%,由於SK海力士在HBM領域最早發力,早在2016年已涉足這一領域,因此佔據着絕大多數市場份額。美光在HBM領域的發展相對較晚,但是近期HBM行業的動態消息顯示,佔據HBM僅10%份額的美光將後發制人。美光計劃於2024年初開始大批量發貨HBM3E新型記憶體產品,同時還透露輝達是其新型HBM產品的主要客戶之一。此外,該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣,暗示著輝達可能不是唯一最終使用美光HBM3E的大型客戶。知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示,HBM記憶體產品的市場規模預計將從 2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元,預測2024至2029年複合年增長率為25.86%。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
Sora來襲2/從生成文字到影像 投資達人點名:儲存設備、高速傳輸「這幾檔股」受惠
OpenAI公布首個生成式影片模型Sora,投資人關心的是,會帶動哪些產業商機?Podcast熱門理財主持人股癌分析,AI應用一直推出新東西,現在從文字進入到影音,需要的儲存空間也從KB到MB,現在到GB,因此存儲需求會大幅增加,需要建置更多存儲伺服器,同時傳輸、頻寬需求也會放大。法人指出,隨著Sora模型推出後,算力需求大增,仍是以輝達(Nvidia)領頭的相關供應鏈仍是主要的受惠廠商,特別是台積電(2330)何時能有效解決COWOS的產能瓶頸。股癌表示,跟輝達相關的代工廠中,目前已美超微能夠拿到的GPU數量是最多的,這也是美超微股價之所以大漲的主因之一,現在美超微已是指標股,如果轉弱就要小心。「另外伴隨AI伺服器需求持續增加,由於Training AI Server是目前市場主流,其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主,故相較於NAND Flash,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。」研究機構集邦科技(TrendForce)分析。鴻海旗下封測廠訊芯-KY由蔣尚義擔任董事長後,便與網通晶片大廠博通(Broadcom)合作,搶食CPO商機。(圖/報系資料照)目前美股跟記憶體及儲存相關的廠商,包括美光科技、PSTG(Pure Storage Inc)及NTAP(Netapp Inc美國網存),至於台廠部分,純度相關不高。分析師徐照興表示,影片不僅需要大量的算力,同時也會有高速傳輸需求,包括CPO(共同封裝光學)及光通訊將會是主要受惠族群,包括鴻海集團旗下的訊芯-KY(6451),以及上詮(3363)、光聖(6442)等。其中封測廠訊芯-KY主要跟網通晶片大廠博通(Broadcom)合作,2023年通過Tomahawk 4的25.6Tbps規格認證後,傳出3月有機會再通過Tomahawk 5的51.2Tbps認證,如果順利通過,將可跟著博通一起搶進歐美各大雲端服務商AI伺服器供應鏈,成為今年下半年搶食CPO商機的關鍵。光通訊廠光聖則是Google彰濱資料中心所需的光被動元件獨家供應商。(圖/報系資料照)光聖主要提供光纖及光纖連合器製造,從1月下旬開始起漲,短線漲幅已逾倍,也因股價達公布注意交易資訊標準,20日公布自結1月獲利,營收2.53億元,月增率8.47%,年增率33.2%,創近7個月高點,稅前盈餘3200萬元,稅後純益2100萬元,每股稅後純益0.31元。光聖的光被動元件產品傳出拿下Google彰濱資料中心新一期擴建案大單,今年將開始陸續出貨。法人指出,光聖是Google彰濱資料中心前三期擴建案的光被動元件的獨家供應商,雙方合作相當密切,隨著擴建逐步進行網路設備布建,光被動元件就會開始拉貨。上詮主要生產光纖被動元件與模組,2023年開始切入CPO封裝業務,也跟國際廠商合作研發「光通道與IC連接」技術,去年營收12.7億元,年減21%,歸屬母公司淨利為1205.8萬元,每股稅後純益0.13元。
製造+營建+服務「三陽開泰」 台經院:1月景氣回暖速度比想像快
「雖然現在天氣冷,但景氣回升的速度比我們想像預估的要快。」台灣經濟研究院景氣預測中心主任孫明德26日表示,製造業、服務業與營建業三大產業的營業氣候測驗點均呈現上升趨勢,象徵「三陽開泰」的吉兆。其中,AI熱潮被視為推動景氣的重要因素,台經院長張建一表示,期待這股AI浪潮能擴及更多應用,強化經濟拉抬的力道;台經院看好今年台灣經濟成長率可突破3%,但要關注接下來美國選舉與台電漲價是否引發通膨等問題。台經院數據顯示,製造業的營業氣候測驗點達到98.05點,連續2個月成長,主要得益於半導體供應鏈庫存逐漸消化,以及人工智慧AI晶片市場的擴大,進一步帶動先進製程晶圓代工利用率、封裝及測試需求,以及DRAM市場供需持續改善。不過傳產方面,受到中國內需消費動能有待觀察,令化學工業與鋼鐵基本工業對未來半年景氣看法多偏向保守。去年很夯的服務業,營業氣候測驗點達到93.97點,月增0.75點,連續3個月上升;營建業1月營業氣候測驗點達到106.49點,也是連續3個月走升,台經院認為,歸功於新青年安心成家方案優惠貸款的助攻,且今年利率估計無升息可能,促使自住需求加速進場購屋。
AI應用帶動需求 南亞科總座:DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年,DRAM市場受到AI應用帶動的HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元,半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示,去年第四季已能見到市場微幅復甦,預期2024年的需求將逐月、逐季改善,今年交易量有望成長20%,南亞科也將持續研發3D堆疊技術,用於開發高密度RDIMM產品,瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元,稅前淨損107.04億元,歸屬於母公司業主淨損74.39億元,每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利,但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,將投入260億元購置設備與研發,也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示,DRAM在這兩年價格跌深,從2.7跌至1美元,要爬回原來的價格有難度,然而因應去年開始火熱的AI風潮,因運算需求,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求,未來的IT支出將是觀察重點;他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量,預計今年消費性市場需求相對健康,有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造,李培瑛表示,HBM因為價格高、的確是吸引人的市場,南亞科「在這方面不是沒有經驗」,但認為短期內不適合加入,南亞科選擇比較穩健的路,先做高密度RDIMM,因為伺服器除了會用到很貴的HBM外,也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上,PC、伺服器等運算類應用約佔20%,低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5,到今年底時,DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到,1B製程技術相較於1A,可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。
AI伺服器DRAM搭載容量需求越來越高 估今年成長17.3%
AI需求高漲,帶動伺服器對記憶體搭載容量。TrendFocre指出2024年Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%,Enterprise SSD則預估年增13.2%。TrendFocre預期,AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率會在2025年略有成長,屆時將帶動平均單機搭載容量同步上升。從智慧型手機來看,2023年記憶體價格來到相對低檔,推升2023年智慧型手機單機的DRAM平均搭載容量,年增17.5%,而NAND Flash單機平均搭載容量年增達19.2%,容量已能滿足使用者需求。2024年因預期未有新應用推出,不論DRAM或NAND Flash於智慧型手機單機平均搭載容量的年成長幅度將放緩,TrendFocre預估,將分別為14.1%及9.3%。但在伺服器方面,伴隨AI伺服器需求持續增加,由於Training AI Server是目前市場主流,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。筆電方面,Microsoft規範AI PC的CPU算力需達40TOPS以上,目前符合該規格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列(Strix Point),及Intel的Lunar Lake,搭載上述CPU量產的筆電,預計要到2024下半年才會陸續推出。TrendFocre認為,新規格的CPU對拉高記憶體容量的幫助有限,且AI PC硬體規格主要標準要求是加大DRAM容量至16GB,SSD則並未規定必須提升至1TB。預估DRAM於筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%,後續隨著AI PC量產後,2025年成長幅度才會更明顯。至於Client SSD雖然單機平均搭載容量有上升趨勢,但受NAND Flash價格大幅回升影響,年增率預估僅9.7%。
製造業回神看好逐季成長 台經院:估2024年經濟成長率3.15%
迎接新的一年,台灣經濟研究院26日公布最新景氣動向調查報告,認為2024年台灣經濟成長主要仰賴消費與投資支撐,景氣已觸底反彈,外銷出口將轉好,從去年12月開始逐季上揚,廠商們預期今年第2季比較樂觀,預測全年經濟成長率3.15%,消費者物價指數預測則上調至1.95%;要留意地緣政治風險與全球超級大選年帶來的變數。台經院公布2023年12月製造業營業氣候測驗點為96.78點,月增3.54點,結束先前連續兩個月下滑態勢轉為上揚;服務業為93.60點,月增1.78點、營建業為105.91點,月增3.78點,都是連續兩個月上揚。台經院表示,近期國際經濟情勢來說,儘管美歐製造業景氣續呈萎縮,但已有小幅改善,日本製造業因全球需求減少而下滑,服務業則因新業務擴展稍微成長,中國仍受房地產低迷拖累,但工商業活動復甦。台經院景氣預測中心主任孫明德表示,台灣製造業受惠於新興科技應用商機活絡,以及供應鏈庫存逐步去化帶動拉貨需求,且比較基期偏低,推升12月出口年增率續揚,加上部分傳產的外銷訂單與生產表現也較上月為佳,製造業對當月與未來半年景氣看法都明顯轉好。儘管中國及美國兩大市場經濟情勢不確定性仍高,但國內製造業受庫存調整逐漸完成及建設需求增溫影響,需求回穩,加上中國鋼鐵調控政策和國際煉鋼原料報價維持高檔,有利國內鋼材報價走勢,故有近三成的鋼鐵基本工業廠商看好未來半年景氣表現,亦有五成左右的鋼鐵基本工業廠商持平看待未來半年景氣;半導體供應鏈去化告一段落,加上國際雲端服務供應商(CSP)業者投入特定應用積體電路(ASIC)晶片研發,帶動高階晶片代工與先進封裝測試需求增加,且DRAM市場供過於求改善,DRAM價格上揚,有助於相關業者稼動率回升,故有三成以上的電子機械業者看好未來半年景氣表現。服務業方面,受惠於聖誕節、跨年節慶商機、企業尾牙活動舉辦,年末假期航班載運量提升,帶動餐飲住宿需求,零售業與餐旅業看好當月景氣表現。營建業則因年底趕工與購屋旺季,加上政府推動的青年安心成家方案2.0政策的挹注,使得剛性需求持續浮現,再加上考量2024年政府公共建設預算續升,且未來半年房市景氣展望將朝向正向發展,營建業者也看好當月與未來半年景氣表現。
群聯自研AI方案正式導入Kingston、華泰 潘健成:讓AI技術擴大應用如PC普及
NAND控制晶片廠群聯電子(8299)今(24日)宣布,自主研發的AI落地應用服務方案aiDAPTIV+,已成功導入遠東金士頓科技(Kingston Technology)與供應鏈夥伴華泰電子(2329)AOI系統,加速進入工業4.0。群聯電子執行長潘健成表示,很高興遠東金士頓科技與華泰電子願意攜手群聯,共同將群聯的aiDAPTIV+ AOI技術落地至實際的生產線AOI應用,證明群聯的aiDAPTIV+技術不僅可以有效降低AI落地運算的硬體建構成本,也能實際助力日漸普及的各種AI應用需求。未來群聯的aiDAPTIV+技術將持續延伸擴大至各種AI應用,讓AI技術能如PC電腦一樣普及化。群聯於2023年7月發佈自主研發的AI人工智慧運算服務aiDAPTIV+,是透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行,在有限的GPU與DRAM資源下,最大化可執行的AI模型,預計能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。遠東金士頓全球製造副總經理蔡錫銘指出,公司的SMT生產線的產品種類很多且複雜度較高,回顧剛開始導入群聯的aiDAPTIV+ AOI方案時,雙方團隊在不良品檢出的AI圖像學習有非常密切的合作,整個導入時間大約花費2-3個月,非常的快速有效率。展望未來,有信心可以有效降低AOI誤判率,讓整體直通率提升至99%以上。華泰董事長董悅明表示,這次導入時間大約3-4個月,雙方團隊密切的透過AI影像學習,將公司的SMT AOI直通率提升至95%左右,目前公司的載板生產線也正在導入群聯的aiDAPTIV+ AOI方案,目標是希望直通率提升至99.7%以上。