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全力衝刺! 全球8吋晶圓廠產量創新高、設備支出倍數成長

8吋晶圓廠 SEMI 國際半導體產業協會 曹世綸
全力衝刺! 全球8吋晶圓廠產量創新高、設備支出倍數成長

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。(圖/胡華勝攝)

國際半導體產業協會(SEMI)最新「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」指出,統計2020年到2024年8吋晶圓廠產量不僅提高,產能創下歷史新高,相較半導體設備支出也大幅成長到40億美元,半導體產業積極克服晶片短缺,全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位。

 全球8吋晶圓廠已安裝產能和晶圓廠數量。(圖/SEMI)
 全球8吋晶圓廠已安裝產能和晶圓廠數量。(圖/SEMI)

SEMI在報告中指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元。

SEMI說明,支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況;而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠,滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。

報告中也分析,以以區域來看,2021年8吋晶圓產能則由大陸佔比大多數,占比達到18%,其次是日本和台灣,比例各有16%。

SEMI指出,預計到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,代工將佔總支出一半以上,接著依序為離散/功率,占21%、類比,占15%、微機電MEMS和感測器,占7%。

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