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SEMI:全球半導體設備Q2出貨249億美元創新高 成長強勁

半導體 國際半導體產業協會 歷史新紀錄 設備 出貨
SEMI:全球半導體設備Q2出貨249億美元創新高 成長強勁

全球半導體7月銷售額持續成長,較上個月成長2.1%,達到454億美元。(圖/SIA)

國際半導體產業協會(SEMI)今(8)日發表「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」,報告中指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額創下249億美元的歷史新紀錄,較去年周期大幅成長48%。而前2天(6日)美國半導體產業協會(SIA)公布7月全球半導體產業銷售額為 454億美元,亦較去年同期成長29%,半導體設備出貨與銷售額皆持續成長。

SEMI指出,第二季全球半導體製造設備出貨金額249億元,除了相較去年周期有接近50%的高成長外,較上一季也有5%成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的增長。」

全球半導體依地區劃分的季度出貨金額(單位10億美元,圖/SEMI)
全球半導體依地區劃分的季度出貨金額(單位10億美元,圖/SEMI)

SIA在全球半導體產業銷售額方面指出,今年7月銷售額454億美元,較上個月增加了2.1%。以地區來看,美國銷售額規模最大為97.7億美元,年增 26.8%,月增 4.2%。歐洲銷售額為38.4億美元,年增38%,月減0.8%。日本銷售額為36.2億美元,年增20.9%,月增3.2%。大陸銷售 額為158.5億美元,年增28.9%,月增1.2%。

SIA執行長John Neuffer表示,7月份全球半導體銷售情況依然強勁,在全球各區域市場和半導體產品類別上,都看到強勁的需求,晶片生產和出貨量在近幾個月已達到歷史新高。

SIA指出,現階段大型半導體投資專案多集中在美國、台灣和韓國等地,若以專案數量來看,大陸目前有8件,與台灣一樣多。