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聯發科發布天璣9000 跑分破百萬擊敗高通S888

聯發科 天璣9000 跑分 高通 百萬分
聯發科發布天璣9000 跑分破百萬擊敗高通S888

聯發科19日發布旗艦晶片「天璣9000」,跑分突破百萬。(圖/聯發科提供)

台灣IC設計大廠聯發科(2454)19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」,並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績,擊敗高通S888效能,不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898(暫名),預計也會有驚人的效能表現。

聯發科19日正式發佈旗艦晶片「天璣9000」,採用的是台積電(2330)4nm先進製程,共有8顆Arm架構的核心,同時也是首個採用Arm v9架構的手機晶片,預計在2022年Q1就能正式看見。

天璣9000的8核心包括1個Cortex-X2高效能核心、3個Cortex-A710效能核心以及4個節能Cortex-A510核心,美中不足的是並未支援5G毫米波,採用的是5G R16(Release 16)標準,能大幅降低通訊時的功耗。

發表會上聯發科也直接拿出Android測試機,配置12GB記憶體、256GB容量時,在安兔兔跑分高達1,007,396分,相比高通的目前旗艦晶片S888的85萬分還要高。

同時該晶片也支援藍牙 5.3規格、記憶體LPDDR5X規格、3.2億畫素鏡頭、3主鏡頭同時錄製4K HDR影片,可以播放8K AV1影片,且在2K解析度時螢幕刷新率能夠維持在144Hz。

雖然跑分破百萬加上支援多種最新規格的功能,但外界還在等高通將在12月1日發表的旗艦晶片。

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