生活
3C

蘋果大量招募SoC無線晶片人才 業界估:自研晶片最快2023年亮相

蘋果 工程師 無線晶片 招募
蘋果大量招募SoC無線晶片人才 業界估:自研晶片最快2023年亮相

蘋果正在招募研發無線晶片的工程師,可能在2023年就會出現屬於Apple的無線通訊集成晶片。(圖/蘋果提供)

蘋果在2020年6月推出首款Mac使用的M1晶片,讓各大IC設計廠紛紛起而效尤,如今連無線晶片也不想依賴第三方公司,根據外媒報導指出,目前蘋果正在招募無線晶片工程師,擴大自身自研晶片的能力。

外媒《Bloomberg》報導指出,蘋果目前正在美國南加州成立新的團隊,準備招募大量可研發無線晶片的工程師,強調需要擁有調解器(Modem)相關、研發無線晶片領域的人才,同時也提到集成晶片(SoC),推測應該準備研發無線的SoC晶片,取代現有第三方無線通訊晶片的零件。

目前蘋果除了自研晶片M1、M1 Pro、M1 Max等晶片外,其餘電腦所需的晶片仍依賴外廠設計,其中包括Broadcom、Skyworks以及Qualcomm,換言之,如果蘋果若在iPhone、Mac產品上使用自研無線SoC晶片,這些公司將會喪失大量訂單。

但其實蘋果早已經在研發新的無線晶片上,像是AirPods、Apple Watch的連接晶片以及採用U1寬帶晶片的iPhone,準確定位AirTag等產品,都表明蘋果在無線晶片研發的能力已經相當優秀。

蘋果 工程師 無線晶片 招募