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業界震撼彈!英特爾宣布與聯發科合作晶圓代工

英特爾與聯發科今晚共同宣布將合作晶圓代工。(圖/聯發科提供)

英特爾與聯發科今晚共同宣布將合作晶圓代工。(圖/聯發科提供)

近年積極搶攻晶圓代工市場的英特爾,與台灣晶片大廠聯發科今(25)日由雙方共同宣布,將建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片,在業界投下一顆震撼彈。

聯發科將使用英特爾的製程技術,為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,IFS提供廣泛的製造平台,針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化。

IFS總裁Randhir Thakur表示,聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置,是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴,「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示,繼與英特爾在5G 數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾,可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。

由於聯發科一向被視為台積電的緊密合作夥伴,因此外界也視為英特爾挖了台積電牆角。不過,聯發科強調,在高階製程上將持續與台積電維持緊密夥伴關係,沒有改變。