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研調:美防堵陸半導體發展 海力士擴產重心將轉回韓國

SK海力士(SK hynix)中國無錫廠獲得一年的生產許可,但由於擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,今年第一季開始減產,該廠每月投片量減少約30%。(圖/翻攝海力士官網)

SK海力士(SK hynix)中國無錫廠獲得一年的生產許可,但由於擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,今年第一季開始減產,該廠每月投片量減少約30%。(圖/翻攝海力士官網)

研調機構TrendForce表示,美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施,針對中國境內18nm製程(含)以下設備進口,需經商務部審查,長期而言,記憶體大廠SK海力士(SK hynix)擴產重心將轉回韓國,並決議提升21nm產線比重,該製程主要產品為DDR3、DDR4 4Gb。

SK海力士中國無錫廠獲得一年的生產許可,但由於擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,於今年第一季開始減產,該廠每月投片量減少約30%。

DDR3、DDR4 4Gb占SK海力士整體Consumer DRAM出貨不到三成,但由於SK海力士延長舊製程產線,小容量的Consumer DRAM供給量將會逐漸增加。分析台系相關產品供應鏈,南亞科(Nanya)、華邦(Winbond)以及協助IC設計廠代工的力積電(PSMC)都有供應DDR3 4Gb,DDR4 4Gb目前則以南亞科為主。以各廠製程節點角度來看,DDR3 4Gb三大廠與南亞科製程約為20nm上下;在DDR4 4Gb方面,三星(Samsung)目前20nm與1Xnm都有供應,且有意於今年下半年轉進至1Znm,製程結構上最為領先;美光(Micron)則無供應該容量顆粒;SK海力士與南亞科約20nm。整體來看,其他台廠主流產品為DDR3,且製程仍位於25nm節點,雖華邦、力積電都在開發20nm中,但在量產前製程仍較為落後。

從今年第一季Consumer DRAM需求端來看,因電視庫存去化較早,因此SoC近期訂單小幅增加,需求相對好轉;車用需求雖有一定支撐,但目前市場規模仍小;網通需求能見度仍低,買方普遍保守看待,且認為下半年訂單需求還會降低。

TrendForce表示,儘管原廠陸續減產Consumer DRAM,但納入庫存水位計算,整體仍處供過於求,預估第二季均價仍有10~15%跌幅。值得注意的是,由於Consumer DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8.5%,長期來看,SK無錫廠產能陸續開出後將對其他原廠造成供貨壓力,價格要反彈恐更困難。