行政院拍板「晶創台灣方案」　10年砸3000億4大布局明年上路

行政院2日宣布通過「晶片驅動台灣產業創新方案」，擬定４大布局，預計10年撥款3000億元輔導與投資，希望打造台灣在晶片產業的國際領先地位。

國家科學及技術委員會（國科會）2日在行政院院會提報「晶片驅動台灣產業創新方案」，行政院表示，晶片已經成為全球科技產業發展的核心，而生成式人工智慧的崛起，更成為未來各行各業突破創新的動力，因此國科會、經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作提出「晶創台灣方案」，政府預先布局台灣2035年的科技國力，希望推動相關產業創新與突破。

「晶創台灣方案」第一期自2024年啟動，為期5年，第一年預計投入120億元，整體科技預算每年約為250億，另有投資基金跟公共建設加起來約500億元，總共3000億，2025年會視方案需求調整，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，透過四大布局，希望帶動全產業發展。

國科會表示，布局的第一個重點，是鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術發展應用在各行各業的創新解決方案；第二是透過升級半導體設備與教材，讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境，歡迎各國對半導體技術有興趣的優秀學生來台學習。

第三個是協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術；第四是希望能邀請全世界的新創團隊與投資機構來台灣發展。

國科會主委吳政忠表示，「晶創台灣方案」以台積電為發展布局的龍頭，至於晶片大廠設廠，不會把工廠集中放在同一個地方，未來台灣北、中、南都會佈局，這項計畫也不會排除外商，希望吸引IC設計廠商來台布局與競合。