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擠下韓國 台灣登上全球半導體新設備最大市場

台灣擠下韓國拿下2019年全球半導體新設備的最大市場。

台灣擠下韓國拿下2019年全球半導體新設備的最大市場。

國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日公布「全球半導體設備市場報告」,資料顯示,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元(約新台幣17,940億元),相較2018年創下的645億美元(約新台幣19,350億元)歷史新高減少了7%。值得一提的是台灣擠下韓國拿下半導體新設備的最大市場。

根據SEMI提出的報告資料指出,台灣在2019年半導體新設備銷售金額大幅增加68%,金額來到171.2億美元(約新台幣5,136億元),讓原本第1名的韓國交出寶座。第2名則是大陸,銷售金額為1234.5億美元(約新台幣4,035億元),韓國在2019年則落居第3名的位置,銷售金額為99.7億美元,下滑幅度達44%。

全球各地區年度半導體出貨統計數據中以台灣成長68%幅度領先各地。(圖/國際半導體產業協會)
全球各地區年度半導體出貨統計數據中以台灣成長68%幅度領先各地。(圖/國際半導體產業協會)

報告中也分析,相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢,北美地區設備銷售金額在2019年躍升了40%,達到81.5億美元(約新台幣2,445億元),北美地區是連續第3年增長。 

2019年全球晶圓處理設備銷售金額下降6%,其他前段設備銷售金額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期,分別下降了27%和11%。此外,所有銷往中國的主要設備部門,除了組裝和封裝之外均有所成長。