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台美關稅確定15%不疊加 政院:獲232最惠國待遇

對等關稅 行政院 關稅 MOU
行政院副院長鄭麗君。(圖/行政院提供)

行政院副院長鄭麗君。(圖/行政院提供)

關稅確定!行政院副院長鄭麗君及經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮,率隊與美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)、美國貿易代表格里爾(Jamieson Greer)領軍的美方團隊,於美東時間15日結束總結會議。行政院指出,雙方達成多項談判目標,其中包含台灣對等關稅調降為15%且不疊加最惠國待遇(MFN)、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇。

台美經貿工作小組表示,台灣為美國第6大貿易逆差國,逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等,涉及美方232條款調查,因此台灣在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商,並在這次順利達成談判預定的4項目標。

首先,對等關稅調降為15%,且不疊加原MFN稅率,獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」,與日、韓、歐盟齊平。其次,台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家,同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。

工作小組說明,美方公布第一波232半導體關稅,僅先對伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片等部分晶片課徵25%關稅,但依據美方公布政策,未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅,或調整半導體關稅稅率,且美方也承諾,台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等,可豁免相關對等關稅及232關稅。

第三,美方認同並接受台灣以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作,包含台灣企業自主投資2500億美元,涵蓋半導體、AI應用等電子製造服務(EMS)、能源及其他產業等;台灣政府支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度,投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

最後,台美產業長期互補,擴大投資將增進彼此共榮發展,美方希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心;台灣則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略,因此擴大布局美國,以台灣頂尖的製造能力,結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢。

除擴大對美投資外,工作小組強調,台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」,美方將擴大投資台灣「五大信賴產業」,包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司(DFC)等美國金融機構,也將適時與台灣合作,支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。

至於台美間涉及關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、環境保護、擴大採購等重要內容之台美貿易協議,工作小組指出,因雙方仍在進行法律檢視階段,台灣將擇期與美國貿易代表署進行文件簽署,待完成後詳細對外說明,並將依法定程序將完整協議文本送交國會審議。

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