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封裝廠產能爆滿 Q4漲價逾10%

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封裝廠產能爆滿 Q4漲價逾10%

經濟部長王美花(左起)、日月光半導體執行長吳田玉、高雄市長當選人陳其邁等人,17日為日月光K13廠動工鏟土。(圖/工商時報顏瑞田)

前段晶圓代工廠年底前產能全滿,後段封測廠訂單同步大爆發,包括日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝(wire bonding)訂單持續湧入,年底前產能已全線滿載,且訂單量無法充份消化,訂單出貨比已達1.3~1.4,代表訂單量超過產能逾三至四成。上游客戶為了搶產能加價在所不惜,第四季封裝價格調漲逾10%,業界看好第四季旺季效應可期。

美中貿易戰持續升溫,華為的晶片訂單在9月14日後無法再出貨,但對半導體生產鏈的影響已經被有效淡化,原因包括三星、蘋果、OPPO、Vivo等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單,並帶動5G世代交替轉換加速。同時,新冠肺炎疫情全球再起,遠距商機持續熱絡,筆電及平板、WiFi 6網通設備等銷售暢旺,相關晶片已供不應求。又美國再發布對中芯國際的禁令,晶圓代工廠下半年接單暢旺,台積電、聯電、世界先進等產能利用率滿載到年底。

隨著晶圓代工廠出貨開始轉旺,後段封測廠自8月中旬以降已明顯感受到訂單湧現,9月底已將今年底前訂單全部接滿,但因客戶積極追加下單,封裝產能已是嚴重供不應求。

業者表示,8月中旬以來,包括聯發科、瑞昱、旺宏、聯詠、茂達等上游客戶持續追加封裝訂單,9月產能利用率全線滿載,且原本第三季底要完成的出貨,至今仍有部份訂單等不到封裝產能,只能延到第四季繼續趕工。由於上游客戶第四季要求更多產能支援,訂單出貨比預估已超過1.3~1.4,代表訂單量超過產能三至四成,年底前恐無法順利完成全數訂單出貨。

業者表示,第四季雖然緊急擴產,但打線封裝產能供不應求缺口仍高達三成以上,在此一情況下,價格太低或毛利率不好的訂單不接,客戶為了鞏固產能也會自動加價。整體來看,第四季打線封裝平均接單價格(ASP)已較第三季拉高超過10%,打線封裝機台滿載榮景應可延續到明年第一季。

法人指出,晶圓代工廠第三季投片量明顯拉高,晶圓開始出貨後會帶動後段封測廠接單轉強,然而今年美中貿易戰及新冠肺炎疫情等外在環境變化大,封測廠的擴產計畫明顯保守,今年打線封裝產能與去年同期相較成長十分有限,才會在訂單湧現情況下產能供不應求。由於現在打線封裝訂單排到明年,擁有最大產能的日月光投控、菱生、超豐等業者直接受惠,第四季營運將明顯優於預期。

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