長約綁到2028　法人點名「3＋1檔」載板需求爆發

AI晶片需求持續放量，帶動ABF載板的需求將快速攀升。法人預估，2027年AI晶片應用占整體ABF載板需求面積比重將達52%，市場甚至擔憂未來產能不足，部分客戶甚至已開始要求載板廠提前規劃2029至2030年的擴產計畫。

日本載板大廠Ibiden日前示警，高階ABF載板供需缺口至2028年恐擴大至倍數水準；英特爾（Intel）近期法說也表示，目前AI供應鏈瓶頸主要來自載板、晶圓與記憶體，已透過預付款方式提前備料。

ABF載板的面積需求隨各世代晶片演進大幅提升，一般伺服器CPU，以及AI運算所採用的GPU、CPU與ASIC，其ABF載板皆朝更高層數（layer count）與更大尺寸（body size）發展。

法人考量2026年下半年新一代AI晶片將陸續進入量產，加上上游原材料T-glass玻纖布供給持續吃緊，上修ABF載板市場供需缺口預估，2026年至2028年供需缺口將由原先預估的3%擴大至36%。

在供給仍偏緊的情況下，將有助於載板廠維持議價能力，漲價趨勢可望延續。法人也看好台灣ABF載板廠後市表現，其中，欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）為主要供應商。新成員臻鼎－KY（4958）在AI載板需求快速攀升帶動下，已成功切入ASIC客戶供應鏈，成長潛力值得關注。